3-1. 반도체 생태계> 심화편
기업종류/공정명 | 설계 | 웨이퍼 생산 | 패키징 테스트 | 판매유통 |
IDM(종합 반도체기업) | 해당 | 해당 | 해당 | 해당 |
IP기업 | 해당 | |||
팹리스(FAB+LESS) | 해당 | 해당 | ||
디자인하우스(Design House) | 일부 해당 | 일부해당 | ||
파운드리 | 해당 | 해당 | ||
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 후공정 전문 |
해당 |
대표적인 IDM(종합 반도체기업)은 '삼성전자'
삼성전자는 웨이퍼 생산 설비인 팹(FAB)을 보유, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트 등 일련의 과정을 모두 수행
- 팹리스 : 뛰어난 아이디어와 기술을 바탕으로 반도체 칩 설계를 주로 담당 -> 다품종 소량 생산이면서 기술적 다양성이 필요한 시스템 반도체가 주로 팹리스의 형태를 띄움
- 파운드리 : 반도체 생산시설인 팹을 보유하고, 위탁 반도체를 생산하는 위탁 생산 기업 -> 반도체 생산 시설을 구축하는데 수십조원 대의 투자비용이 들고, 끊임없이 공정기술을 개발하고, 고도의 생산 기술이 필요하기 때문에 모든 회사가 반도체를 생산할 순 없음 -> 파운드리는 수 많은 팹리스 기업의 생산기지 역할
- 디자인 하우스(Design House) : 팹리스와 파운드리의 연결 다리 역할 -> 팹리스 기업이 설계한 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 다시 제작하여, 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공 -> 팹리스의 설계도면을 생산할 수 있게 풀어주는 역할
- (반도체 한정) IP 기업 : 팹리스가 반도체를 설계할 때, IP업체가 미리 만들어 둔 특정 설계 블록을 사용해서 설계기간을 단축하는데 활용 -> 팹리스에게 IP사용료를 받음
- OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) _반도체 후공정 전문: 반도체 회로를 테스트하고 패키징하는 '반도체 후공정 전문기업' -> AP를 구성하는 부품이 기기마다 다른 시스템 반도체는 다품종 소량생산으로 제작됨(파운드리) -> 파운드리에서 생산된 반도체 회로를 OSAT에서 직접 조립 및 패키징하여 시스템 반도체와 함께 부각받음
https://www.youtube.com/watch?v=M2b2kpJRHmM
4. 반도체 공정
웨이퍼 제조 -> 산화공정 -> 포토공정 -> 식각공정 -> 증착&이온주입 공정 -> 금속배선 공정 ->EDS 공정 -> 패키징 공정
<반도체 전 공정>
- 웨이퍼 제조 : 반도체를 만들 수 있는 터가 '웨이퍼' -> 대부분의 웨이퍼는 주로 모래에서 추출한 규소인 실리콘으로 만듦 -> 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 '잉곳'이라는 실리콘 기둥이 완성됨 -> 실리콘 기둥을 얇게 슬라이스 해 잘라내면 여러장의 얇은 원형판 '웨이퍼'가 탄생함 -> 절단한 웨이퍼의 표면은 흠결이 있고 거칠하여 표면을 매끄럽게 갈아내는 과정이 필요함(웨이퍼 표면의 흠결은 회로의 정밀도에 영향을 주기 때문) ->
*웨이퍼의 두께가 얇고, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩수가 증가하기 때문에, 갈수록 두께는 얇고, 크기는 커지는 추세
*얇게 잘린 웨이퍼는 아직 전기가 통하지 않는 '부도체'
- 산화공정 : 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려, 균일한 산화막을 형성(산화막은 반도체 제조과정에서 웨이퍼 표면을 보호하고, 앞으로 그려질 회로와 회로 사이 누설 전류가 흐르는 것을 방지함)
- 포토공정 : 웨이퍼 위에 반도체 제조를 위해 설계된 회로를 그려내는 작업이 필요함(사진을 그려내는 모습과 비슷하다고 하여 공정명이 '포토공정)
*필름의 역할 : 마스크 -> 컴퓨터로 설계한 회로패턴이 그려진 유리판
-> 빛에 반응하는 물질인 감광액(PR, Photo Resist)을 산화막 위에 얇고 균일하게 도포 -> 회로 패턴이 담긴 마스크를 감광액 위에 올리고, 빛을 통과시키면, 웨이퍼 포면에 회로도가 그대로 찍힘 -> 현상액을 뿌려 빛을 받은 영역과, 그러지 않은 영역을 선택적으로 제거하여 웨이퍼에 회로패턴을 그려줌
- 식각 공정 : 웨이퍼위에 그려진 반도체 회로 패턴외에 나머지를 제거하는 과정(웨이퍼에 액체나 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해서 반도체 회로패턴을 만듦) = 식각
*액체를 활용하면 습식 식각, 기체나 플라즈마를 이용하면 건식 식각
*식각을 완료한 웨이퍼를 층층이 쌓아 반도체를 만드는데, 층층이 쌓인 회로와 회로를 구분하고, 보호하는 절연막이 필요함(박막 Thin Film)
- 증착 및 이온 주입 : 증착 : 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 아주 얇은 박막(Thin Film)을 입히는 것 / 이온주입 : 반도체가 전기적인 성질을 가지게 하는 공정 -> 불순물을 삽입하여 전도를 갖는 것
*회로가 동작하기 위해 전기적 신호가 필요함
- 금속 배선 공정 : 신호가 잘 통하도록, 회로 패턴에 따라 전기가 통하는 길을 만드는 과정 -> 알루미늄, 티타늄, 텅스텐과 같은 금속재료를 이용하여 얇은 금속 막을 증착하여 전기가 통할 수 있는 과정
<반도체 후 공정>
- EDS 공정 : 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 테스트하는 공정(양품인지, 불량품인지 구분하는 단계) -> 수율(정상작동 칩 개수/설계된 칩의 최대개수_%)을 측정
*수율이 높을수록 기술력 있는 반도체 회사로 인정받음
- 패키징 공정 : 낱개로 하나씩 잘라내서 전자기기에 탑재될 수 있는 형태를 갖추는 공정
*반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어줘야하며, 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만들어야함
-> 웨이퍼를 낱개의 칩으로 자르고(웨이퍼 소잉/다이싱) -> 절단된 칩들을 PCB 기판위에 올림(칩 접착) -> 기판 위에 올려진 반도체 칩의 첩점과 기판의 접점을 연결하고(BGA방식/와이어 본딩)_금선 연결-> 원하는 형태의 패키지 모양을 만들기 위해 성형(Molding)_성형 공정 -> 제품명을 세기는 제품명 마킹 -> 파이널 테스트
3-2. 메모리 반도체
- 메모리 반도체 : 반도체 회로를 전기적으로 제어함으로써, 데이터를 기억하고 저장하는 반도체 회로장치(정보저장을 목적)
- D램(휘발성 메모리) : CPU와 낸드 플레시 사이에서 작업이 빠르고, 효율적으로 이뤄질 수 있도록 하는 역할
*큰 용량이 필요한 서버나 데스크탑에는 칩들을 모아 모듈로 만든 대용량 D램이 사용됨
*낸드 플레시는 SSD를 구성하는 부품으로 서버와 PC에 사용됨(SD 카드 등)
*메모리 반도체에서 가장 주목해야할 분야는 '데이터 센터' : 각종 데이터를 저장하는 서버들을 운영하는 시설 -> 엄청난 규모의 데이터(우리가 평소 찍는 사진 등) -> 서버의 안정성이 중요함 : 가격이 비싸더라도 빠르고 안정적인 메모리를 사용함
-> 앞으로 5G, 사물인터넷, 클라우드 컴퓨팅 등이 일상화 될수록 모든 정보를 저장하고 처리하는 '메모리 반도체'의 중요성이 커짐 -> 얼마나 많이 저장하고(다용량), 얼마나 빨리 동작하는지(고성능) + 작은 크기와 전력 효율
3-2. 시스템 반도체
- 시스템 반도체 : 스마트 기기, 인공지능, 자율주행 자동차, 스마트홈 시스템, 5G 네트워크에 활용됨
- 모바일 프로세서 : 스마트폰에서 두뇌역할 : CPU, NPU(인공지능), GPU(그래픽 처리), 5G Modem(5g 통신), ISP(사진을 처리), Interface, Security을 모두 포함함 -> SoC(System on Chip) : 주요 반도체 소자들을 하나의 칩에 구현한 칩 자체가 하나의 시스템이 된 '기술집약적 반도체'
- NPU(Neural Processing Unit) : 기존 반도체 구조에서 벗어나 사람의 뇌신경처럼 뉴련과 시냅스 구조로 설계된 반도체 -> 인공지능의 핵심인 '딥러닝 알고리즘'은 수 천개 이상의 연산을 동시에 처리하기 위한 병렬 연산 기술을 필요로 하는데 -> NPU는 GPU나 CPU보다 훨씬 더 높은 성능을 지니고 있어 '인공지능의 핵심 반도체'로 주목받음
*NPU 성능이 강화되면, 전자기기들이 우리의 생활이나 활동에 맞춰 알아서 자유롭게 연동이 가능함
*시스템 반도체의 목적 : 사람같이 인지하고 느껴, 우리의 삶을 더 풍요롭게 해주는 것
우선 여기까지 작성하고, 다시 기업 소개영상을 확인하여 필요한 부분을 중간중간 추가하는 형태로 작성 예정
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