낸드플레시1 반도체 기업 면접/투자를 위한 '반도체 기본 지식 공부' 2탄(심화편) 3-1. 반도체 생태계> 심화편 기업종류/공정명 설계 웨이퍼 생산 패키징 테스트 판매유통 IDM(종합 반도체기업) 해당 해당 해당 해당 IP기업 해당 팹리스(FAB+LESS) 해당 해당 디자인하우스(Design House) 일부 해당 일부해당 파운드리 해당 해당 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 후공정 전문 해당 대표적인 IDM(종합 반도체기업)은 '삼성전자' 삼성전자는 웨이퍼 생산 설비인 팹(FAB)을 보유, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트 등 일련의 과정을 모두 수행 - 팹리스 : 뛰어난 아이디어와 기술을 바탕으로 반도체 칩 설계를 주로 담당 -> 다품종 소량 생산이면서 기술적 다양성이 필요한 시스템 반도체가 주로 팹리스의 형태.. 2023. 6. 11. 이전 1 다음
